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REVUE DE DÉTAIL
LE GUIDE DE RÉFÉRENCE SUR LA MÉMOIRE DE KINGSTON
TECHNOLOGY
1- A QUOI RESSEMBLE UNE MÉMOIRE 2- D’OÙ PROVIENT LA MÉMOIRE 3- PLACE DE LA MÉMOIRE DANS L’ORDINATEUR Retour au guide 1- A QUOI RESSEMBLE UNE MÉMOIRE Les mémoires se présentent sous une multitude de dimensions et de formes. Généralement elles ressemblent à une barrette plate et verte sur laquelle sont disposés des petits cubes noirs. Il y a manifestement beaucoup plus à retenir que cette présentation succincte. L’illustration ci-desous montre un module mémoire typique et indique ses caractéristiques essentielles.  CARTE A CIRCUIT IMPRIME PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) La carte verte où sont logées toutes les puces mémoire comprend, effectivement, plusieurs couches. Chaque couche comprend des pistes et des circuits qui assurent le transfert de données. En règle générale, les modules de mémoire de haute qualité utilisent des cartes à circuit imprimé à grand nombre de couches. Plus le nombre de couches d'une carte est élevé, plus l'espace entre pistes est important. C'est la garantie d’un risque minimum d’interférences (bruit), donc un gage de fiabilité pour le module de mémoire vive dynamique. MEMOIRE VIVE DYNAMIQUE DRAM (DYNAMIC RANDOM ACCESS MEMORY) La DRAM est la forme la plus commune de mémoire RAM. Elle s’intitule RAM “dynamique” car elle conserve uniquement les données durant un bref laps de temps et doit être périodiquement rafraîchie. La plupart des puces mémoire ont un revêtement protecteur, noir ou en chrome, ou sont encapsulées. Le paragraphe “Conditionnement des puces” montre des puces logées dans différents types de boîtiers. Gros plan sur un module SDRAM DIMM 168 Broches Couche de pistes, interne Lamelles de contact Carte à circuit imprimé PCB (Printed Circuit Board) RAM dynamique DRAM LAMELLES DE CONTACT Les lamelles de contact parfois appelées “connecteurs” ou “conducteurs” sont raccordées à l’embase mémoire montée sur la carte système, ce qui permet à l’information de transiter de la carte système au module et inversement. Sur certains modules mémoire, ces conducteurs sont plaqués en étain tandis que sur d’autres, ils sont en or. Pour en apprendre plus sur le type de métal composant les contacts, consultez le paragraphe “Etain contre or” de la page 67. PISTES INTERNES Cet agrandissement montre une couche de la carte, qui a été retirée pour laisser voir les pistes gravées par attaque chimique. Les pistes sont comparables à des routes sur lesquelles circulent les données. La largeur ou la courbure de ces pistes ainsi que leur écartement affectent à la fois la vitesse et la fiabilité du module complet. Des concepteurs expérimentés agencent ou “configurent” les pistes afin d’optimiser la vitesse et la fiabilité et de réduire les phénomènes d’interférence. CONDITIONNEMENT DES PUCES Le terme “conditionnement des puces” se rapporte au matériau de revêtement protégeant le silicium proprement dit. Le procédé de conditonnement le plus répandu, à l’heure actuelle, est dénommé TSOP (Thin Small Outline Package). Certaines puces conçues antérieurement étaient montées sous boîtier à double rangée de connexions DIP (Dual In-line Package) avec des connecteurs en J (SOJ - Small Outline J-lead). Les puces plus récentes, telles que la RDRAM font appel au boîtier CSP (chip Scale Package). Jetez un coup d’oeil sur les différents boîtiers de puces représentés ci-après, ce qui vous permettra de voir comment ils diffèrent les uns des autres. BOÎTIER À DOUBLE RANGÉE DE CONNEXIONS DIP (DUAL IN-LINE PACKAGE) Lorsque c’était la règle de monter directement les mémoires sur la carte système du micro-ordinateur, le boîtier de la DRAM, de type DIP était extrêmement répandu. Les boîtiers DIP sont des composants montés dans des trous traversants, autrement dit, ils sont implantés dans des trous pratiqués dans la surface de la carte à circuit imprimé. On peut les souder directement ou les monter sur embase.  SOJ (SMALL OUTLINE J-LEAD) Ces boîtiers doivent leur dénomination à leurs broches de sortie dont la forme est semblable à la lettre “J”. Les boîtiers SOJ sont des composants montés en surface – en d’autres termes, ils sont montés directement sur la surface de la carte à circuit imprimé.  TSOP (THIN SMALL OUTLINE PACKAGE) Le boîtier TSOP, un autre concept pour le montage en surface, doit son nom à son boîtier bien plus mince que celui du SOJ. Les boîtiers TSOP ont été initialement utilisés pour confectionner les modules de cartes de crédit minces destinées aux micro-ordinateurs portables.  BOITIER CSP (CHIP SCALE PACKAGE) Contrairement aux boîtiers DIP, SOJ, et TSOP, le boîtier CSP n’utilise pas de broches pour connecter la carte. Au lieu de cela, les connexions électriques traversent un réseau de billes BGA (Ball Grid Array) monté sur la partie inférieure du boîtier. Les puces de la RDRAM (Rambus DRAM) font appel à ce type de conditionnement.  EMPILAGE DE PUCES Pour les modules de grande capacité, on a résolu le problème d'encombrement des puces sur la carte en les empilant les unes sur les autres. Les puces peuvent être “empilées”, soit à l’intérieur soit à l’extérieur. Les empilements “extérieurs” sont visibles, les empilements “intérieurs” ne le sont pas.  2- D’OÙ PROVIENT LA MÉMOIRE (retour haut de page) FABRICATION DES PUCES Incroyable mais vrai: la mémoire est composée à partir de sable de plage. Le sable contient du silicium qui est le composant entrant dans la fabrication des semiconducteurs ou des puces. Le silicium est extrait du sable, fondu, étiré, découpé, meulé et poli sous forme de tranches de silicium. Lors du procédé de fabrication des puces, diverses technologies permettent d’imprimer les circuits complexes sur les puces. Cette phase de fabricaton accomplie, les puces sont soumises à des tests et estampées. Les bonnes puces sont sélectionnées et connectées lors de la phase de soudage: ce procédé établit les connexions entre la puce et les connecteurs ou broches en or ou en étain. Dès que les puces ont été soudées, elles sont encapsulées dans des boîtiers plastique ou céramique qui sont hermétiquement scellés. Le contrôle de qualité achevé, elles sont prêtes pour la mise en vente. FABRIQUER LES MODULES MÉMOIRE C’est à ce niveau qu’interviennent les fabricants de modules. Trois composants majeurs entrent dans la composition du module mémoire: les puces mémoire, les cartes à circuit imprimé et d'autres éléments, tels que les résistances et condensateurs. Les ingénieurs-concepteurs utilisent des programmes de conception assistée par ordinateur CAD (computer aided design) pour concevoir les cartes à circuit imprimé. Pour parvenir à une qualité élevée, il faut définir avec un soin extrême l’emplacement et le tracé de chaque ligne de signalisation. Le procédé de base utilisé dans la confection des cartes à circuit imprimé est très similaire à celui des puces de mémoire. Les technologies de masquage, d’organisation en couches et de gravure chimique crééent les pistes de cuivre sur la surface de la carte. Une fois terminée, la carte à circuit imprimé est prête pour l‘assemblage. Les systèmes automatisés assurent l’assemblage en surface et l’assemblage dans les trous de la carte. La connexion est exécutée à l’aide de pâte à souder, chauffée puis refroidie afin de former une soudure permanente. Après contrôle, les modules sont conditionnés et expédiés en vue de leur montage dans un micro-ordinateur.  3- PLACE DE LA MÉMOIRE DANS L’ORDINATEUR (retour haut de page) A l'origine, les puces mémoire étaient connectées directement à la carte mère ou à la carte système de l'ordinateur. Jusqu'au moment où l'espace sur la carte est devenu un problème. On a alors trouvé la solution de souder les puces mémoire sur une petite carte modulaire – c'est-à-dire un module amovible, inséré dans un connecteur de la carte mère. Ce type de module, appelé SIMM (single in-line memory module - module de mémoire à connexion simple), a permis de gagner beaucoup de place sur la carte mère. Par exemple, un ensemble de quatre SIMM, qui contient 80 puces mémoire, occupe moins de 60 cm2 alors que si les puces étaient disposée à plat, elles prendraient plus de 124 cm2. Aujourd'hui, la plupart des mémoires se présentent sous la forme de modules, insérés dans des connecteurs, sur la carte mère. Ces connecteurs sont faciles à identifier, car ce sont les seuls de cette taille sur la carte mère. Comme le transport des informations entre mémoire et processeur est un facteur critique pour les performances d'une machine, les connecteurs de mémoire sont généralement disposés à proximité de la CPU.  Station de travail haute performance PC mini-tour Notebook Imprimante Exemples d'emplacements de la mémoire. BANCS DE MÉMOIRE - SCHÉMAS Dans un ordinateur, la mémoire est généralement organisée en bancs. Un banc mémoire est un groupe de connecteurs ou modules constituant une unité logique. Les connecteurs de mémoire, disposés en rangées, peuvent faire partie d'un seul banc ou être divisés en plusieurs bancs (A, B, etc.). Dans chaque système, il existe des règles ou conventions d'installation. Par exemple, sur certains PC, tous les connecteurs d'un banc doivent correspondre à des modules de même capacité. Sur d'autres, le premier banc est destiné aux modules de plus grande capacité. Si ces règles ne sont pas respectées, l'ordinateur ne peut pas démarrer ou ne reconnaît pas toutes les mémoires du système. Les règles de configuration de la mémoire sont généralement indiquées dans le manuel du système. Vous pouvez aussi utiliser un configurateur de mémoire. La plupart des constructeurs de seconde source proposent des configurateurs de mémoire, sous forme imprimée ou sous forme électronique, via le web. Ces configurateurs, qui répertorient les différents ordinateurs, indiquent les règles spécifiques de configuration de la mémoire, applicables à chacun d'entre eux. Le configurateur de mémoire Kingston Technology comprend des schémas de banc pour les différents systèmes (le schéma de banc montre les connecteurs du système); ils sont complétés par des instructions, précisant les configurations particulières, inhérentes à chaque modèle. Pour plus d'informations, voir "Quel type de mémoire est compatible avec mon système?" Retour au guide . |
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